精材公司

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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.

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【公司簡介】資本額：40億、員工數：1500人。福利：員工紅利、年終獎金、三節獎金/禮品、員工餐廳、咖啡吧、健身器材、員工舒壓按摩、醫務室、特約商店。精材科技股份 ...

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精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材 ...

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精材科技股份有限公司｜精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技 ...

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精材科技股份有限公司(Xintec Inc.),統編:16741846,股票代號3374 精材(Xintec),電話:(03)433-1818,傳真:(03)461-5624,公司所在地:桃園市中壢區吉林路23號9樓, ...

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全方位服務的半導體產業台灣精材創立於1997年九月，一直以來經營目標便設定為台灣半導體產業提供全方位的服務為主。台灣精材創立之初期即以半導體前段製程中所需之高 ...

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精材(3374.TWO)，Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息 ...